반도체공동연구소에서 반도체 패키징 분야의 산업체 실무 현장을 체험할 수 있는 『앰코테크놀로지코리아(주) 반도체 패키징 현장 견학 프로그램』을 운영하고자 합니다. 신청하고자 하는 학생은 이메일 회신 바랍니다.

가. 일 시: 2025. 11. 14.(금) 14:00~17:00

나. 장 소: 앰코테크놀로지코리아(주) 광주사업장

다. 주 관: 전남대학교 반도체공동연구소, 앰코테크놀로지코리아(주)

라. 대상자: 전남대학교 공과대학 재학생 40명 (학년무관, 선착순)

- 신소재공학부 14명, 화학공학부 13명, 전자컴퓨터공학부 13명

마. 반도체공동연구소에서 명단을 취합한 후, 대상 학생에게 개별 연락 예정입니다.

-신청 방법 : 10월 30일(목) 12시까지 이메일 제출 (cico98@jnu.ac.kr) _ 학번, 성명, 연락처

붙임 1. 반도체 패키징 현장 견학 프로그램 계획(안) 1부.