fnctId=prof,fnctNo=412 이명진(Myoungjin Lee) 직위(직급) 교수 연구실 지능형반도체및회로연구실 (공과대학 6호관 709호) 교수전공 및 연구분야 지능형반도체소자/집적회로설계 연락처 062-530-1810 이메일 mjlee@jnu.ac.kr 홈페이지 https://iscljnu.wixsite.com/iscl 연구실 소개 지능형 반도체 및 회로연구실에서는 삼성전자 및 SK하이닉스 반도체에서 개발하는 PIM용 메모리 반도체 소자 및 메모리 용 저전압 저전력 고속동작 회로 개발을 목표로 한다. 삼성전자와 꾸준한 연구 협업을 통한 반도체 기업에 필수적인 연구를 수행 중이기 때문에, 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 대기업 연구원 취업에 적합한 연구 경험을 얻을 수 있다. 또한 삼성전자와 함께 새롭게 진행하는 과제에서 인공지능 딥러닝 기술을 이용한 반도체 개발 연구는, 인공지능 소프트웨어와 반도체 하드웨어의 미래형 융합기술로서 반도체 산업의 신 성장 동력의 기반이 되어, 본 연구실 출신 학생들의 미래에 좋은 연구 경력이 될 것이다. PIM 지능형 반도체 개발을 위하여, 저전압 저전력 소비가 가능하도록 하는 반도체 소자 구조와 회로 scheme 연구를 진행함에 있어서, 소자의 특성과 회로의 특성을 동시에 고려하는 DTCO 방법론에 인공지능 알고리즘을 적용하는 연구에 집중하고 있다. 또한 우주 환경에서 더욱 중요해질 것으로 예상되는 cosmic radiation effect가 개선된 반도체 소자 구조, TID 센서 및 RF 반도체 소자 응용을 위한 연구를 수행 중이다. 저전압 에너지를 고전압으로 승압하는 다양한 반도체 소자 및 scheme 개발을 통해 친환경 에너지 하베스팅 기술도 연구 중에 있다. 즉, 본 연구실은 AI시대에서 더욱 중요해지는 고성능 AI서버를 구성하는 반도체의 에너지 소비 및 발열, 자율주행모빌리티에서의 에너지 소비 및 안전성, 에너지 하베스팅 기술 등의 다양한 AI 어플리케이션에 활용될 수 있는 실용적 반도체 기술을 연구 개발 중에 있다. 1. 반도체 개발 지능화센터 (정통부 IITP 혁신인재4.0사업, 센터장, 25억원, 22.7.1~26.12.31) 2. 반도체 시뮬레이션 플랫폼 이용 3차원 DRAM 반도체 연구 (삼성전자㈜, 1.98억원, 22. 5. 1. ~ 25. 4. 31.) 3. 가상반도체 시뮬레이션플렛폼을 이용한 반도체 통합 개발 (연구재단, 1.57억원 22.5.1~25.12.31) 4. 차세대 반도체 transistor 구조 및 DRAM architecture 개발 (삼성전자㈜, 1.98억원, 19. 1. 1. ~ 21. 12. 31.) 5. 확률분포 시뮬레이션 tail분포 개선 기억장치 구조 설계 (한국연구재단, 2.8억원, 19. 3. 1. ~ 22. 2. 28.) 6. 싸이리스터를 기반으로 한 DC 차단기 회로 개발 (한국전력공사, 1.6억원, 17. 5. 1. ~ 20. 4. 31.)